Convocatoria · Universidad de Granada: Gestión de Apoyo a la Docencia y a la Investigación en Universidad de Granada 2025: 1 plaza, plazo cerrado.

Bloque general

1. Tema 1Constitución Española: Título Preliminar, Título I De los derechos y deberes fundamentales, y Título IV Del Gobierno y de la Administración.
2. Tema 2
   Texto Refundido de la Ley del Estatuto Básico del Empleado Público, aprobado por Real Decreto Legislativo 5/2015, de 30 de octubreTítulo I Objeto y ámbito de aplicación y Título II Personal al servicio de las Administraciones Públicas · +1 apartado

   Texto Refundido de la Ley del Estatuto Básico del Empleado Público, aprobado por Real Decreto Legislativo 5/2015, de 30 de octubre: Título I Objeto y ámbito de aplicación y Título II Personal al servicio de las Administraciones Públicas. Ley 5/2023, de 7 de junio, de la Función Pública de Andalucía. Ver resumen

3. Tema 3
   Ley Orgánica 2/2023, de 22 de marzo, del Sistema UniversitarioTítulo Preliminar, Título I: Funciones del sistema universitario y autonomía de las universidades, Título II: Creación… · +1 apartado

   Ley Orgánica 2/2023, de 22 de marzo, del Sistema Universitario. Título Preliminar, Título I: Funciones del sistema universitario y autonomía de las universidades, Título II: Creación y reconocimiento de las universidades y calidad del sistema universitario, Título III: Organización de enseñanzas, Título IV: Investigación y transferencia e intercambio del conocimiento e innovación y Título IX: Capítulo I. Régimen jurídico y estructura de las universidades públicas. Ver resumen

4. Tema 4Estatutos de la Universidad de Granada, aprobados por Decreto 231/2011, de 12 de julio, del Consejo de Gobierno de la Junta de Andalucía.
5. Tema 5Ley 14/2011, de 1 de junio, de la Ciencia, la Tecnología y la Innovación.
6. Tema 6Reglamento de actuación y funcionamiento del sector público por medios electrónicos, aprobado por el Real Decreto 203/2021, de 30 de marzo.
7. Tema 7Ley 31/1995, de 8 de noviembre, de Prevención de Riesgos Laborales.
8. Tema 8
   Ley Orgánica 3/2007, de 22 de marzo, para la igualdad efectiva de mujeres y hombresTítulo Preliminar: Objeto y ámbito de la Ley, Título I: El principio de igualdad y la tutela contra la discriminación… · +4 apartados

   Ley Orgánica 3/2007, de 22 de marzo, para la igualdad efectiva de mujeres y hombres. Título Preliminar: Objeto y ámbito de la Ley, Título I: El principio de igualdad y la tutela contra la discriminación, Título IV: El derecho al trabajo en igualdad de oportunidades. Ley 4/2023, de 28 de febrero, para la igualdad real y efectiva de las personas trans y para la garantía de los derechos de las personas LGTBI. Título Preliminar: Disposiciones generales, Título I: Actuación de los poderes públicos. Capítulo I: Criterios y líneas generales de actuación de los poderes públicos y órgano de participación ciudadana, Capítulo II: Políticas públicas para promover la igualdad efectiva de las personas LGTBI. Sección 1.ª Estrategia estatal para la igualdad de trato y no discriminación de las personas LGTBI, Sección 2.ª Medidas en el ámbito administrativo. Ver resumen

Bloque específico — Módulo A. Fundamentos y diseño de dispositivos

1. Tema 1Física avanzada de semiconductores: portadores, dopado, recombinación, transporte, modelos de dispositivos (diodos, BJT, MOSFET) y efectos de escala.
2. Tema 2
   Arquitecturas de dispositivos y circuitos integradosCMOS planar y tecnologías avanzadas (FDSOI, FinFET a nivel conceptual), sensores, MEMS básicos y dispositivos optoelectrónicos

   Arquitecturas de dispositivos y circuitos integrados: CMOS planar y tecnologías avanzadas (FDSOI, FinFET a nivel conceptual), sensores, MEMS básicos y dispositivos optoelectrónicos. Ver resumen

3. Tema 3Diseño de circuitos integrados analógicos/mixtos para test de proceso: celdas de prueba, biasing, pads, ESD, referencias, anillos de test.
4. Tema 4Diseño de máscaras y layout: reglas de diseño, DRC/LVS, parásitos, topologías, retículas; herramientas CAD (p. ej., KLayout/Cadence).
5. Tema 5Fabricación de fotomáscaras: e-beam/laser writer, cromado, transparencia, resolución, limpieza y verificación de máscaras.
6. Tema 6Planificación de flujos de procesos: árbol de operaciones, compatibilidades químicas, ventanas térmicas y de materiales, documentación de procesos.
7. Tema 7Metrología dimensional y de espesor: perfilometría, elipsometría, reflectometría, AFM para rugosidad y espesor, calibraciones y trazabilidad.

Bloque específico — Módulo B. Operación de sala limpia y seguridad

1. Tema 8Clasificación de sala limpia y control de contaminación: ISO, flujo laminar, vestimenta, control de partículas, bio-contaminación, limpieza y verificación.
2. Tema 9Vacío y gases: bombas (rotativas, turbo-moleculares), MFCs, líneas de gases especiales, purgas, leak-check, seguridad en gases comprimidos.
3. Tema 10Gestión integral de seguridad: química (HF, peróxidos, solventes), criogénicos, láser/UV, alto voltaje y RF; permisos, formación, EPIs, hojas de datos (SDS).
4. Tema 11Gestión de residuos y normativa: segregación, etiquetado, neutralización, almacenamiento temporal, trazabilidad, normativa ambiental aplicable.
5. Tema 12Mantenimiento preventivo y resolución de incidencias: planes PM, repuestos críticos, diagnóstico de fallos en equipos de proceso y utilidades.

Bloque específico — Módulo C. Procesos de deposición y tratamientos térmicos

1. Tema 13CVD y PE-CVD: mecanismos de crecimiento, precursores, nucleación, uniformidad, tensiones, ejemplos (SiO₂, SiNₓ, a-Si, grafeno/2D a nivel práctico).
2. Tema 14ALD: química de superficie, secuencias, conformalidad con elevado «aspect ratio», materiales típicos (Al₂O₃, HfO₂, TiO₂), control atómico de espesor.
3. Tema 15Metalizaciones: evaporación térmica/e-beam y sputtering; capas de adhesión, stress film, pureza, tasas y máscaras de sombra; control de resistividad.
4. Tema 16Oxidación y difusión: hornos, RTP, atmósferas secas/húmedas, drive-in, perfiles y caracterización eléctrica de óxidos.
5. Tema 17
   Tratamientos térmicos y plasmaRecocidos (forming gas), limpieza con O₂ plasma, descargas y compatibilidad con resinas · Recocidos con láser pulsado

   Tratamientos térmicos y plasma: recocidos (forming gas), limpieza con O₂ plasma, descargas y compatibilidad con resinas. Recocidos con láser pulsado. Ver resumen

Bloque específico — Módulo D. Litografía, resinas, ataque y grabado

1. Tema 18Spin-coating y prebakes: viscosidad, perfiles, edge-bead removal, uniformidad.
2. Tema 19Exposición y revelado: fuentes (i-line, h-line, UV), dosis/tiempo, focus/exposure matrix, positivos/negativos (p. ej., SU-8), control de CD.
3. Tema 20Lift-off: bilayers, undercut, solventes, compatibilidad con metalización y limpieza post-proceso.
4. Tema 21Ataque húmedo: selectividad y anisotropía en BOE, KOH, TMAH, grabados metálicos; cinética, stop-layers y seguridad.
5. Tema 22RIE/ICP: química de grabado (fluorados/clorados), potencia RF, bias, passivation/etch, selectividad, perfil y rugosidad; endpoint detection.
6. Tema 23Paginación, corte y preparación de dies: scribing, dicing, limpieza post-corte, manejo de obleas y dies, prevención de contaminación y daños.
7. Tema 24Pasivaciones y recubrimientos protectores: SiNₓ/SiO₂, polímeros, barreras de humedad/iones, requisitos para encapsulado y test.

Bloque específico — Módulo E. Integración, ensamblaje y encapsulado

1. Tema 25Integración de procesos: compatibilidades químicas, térmicas y mecánicas; apilados; planificación de procesos y rendimientos.
2. Tema 26Die-attach y packaging: adhesivos, soldaduras, underfill, sustratos (FR-4, Al₂O₃, Si), tipos de encapsulado y estándares de pines.
3. Tema 27Wire bonding: ball/wedge, oro/aluminio/cobre, pull-test, shear-test, troubleshooting (heel crack, non-stick).
4. Tema 28PCB de prueba y zócalos: diseño para test (DFT), impedancias, ESD, blindajes y cableado de baja interferencia.

Bloque específico — Módulo F. Microfluídica y soft-lithography

1. Tema 29Diseño de chips microfluídicos: régimen laminar, difusivo, mezcladores, válvulas y interfaces con electrónica/sensórica.
2. Tema 30Moldeado y PDMS: resinas SU-8, curado, desmoldeo, tratamientos de superficie, unión PDMS-vidrio (plasma), fugas y biocompatibilidad.
3. Tema 31Impresión 3D para moldes: materiales, resolución, post-curado, compatibilidad química; validación dimensional y sellado.

Bloque específico — Módulo G. Caracterización eléctrica, óptica y estructural

1. Tema 32Medidas eléctricas DC/AC: I-V, C-V, barridos, ruidos, conexiones de baja impedancia, blindaje, masas y mitigación de interferencias.
2. Tema 33Técnicas avanzadas: cuatro puntas, TLMs, Van der Pauw y Hall; extracción de movilidad, concentración y resistencia laminar.
3. Tema 34Microscopías y espectroscopías: óptica/confocal, AFM, Raman, SEM-EDX, elipsometría; preparación de muestra, calibración y análisis de datos.
4. Tema 35
   Laboratorio de caracterización—gestión integralColas de medida, Analisis del Sistema de medida, repetitibilidad y reproducibilidad, mantenimiento/calibración de…

   Laboratorio de caracterización—gestión integral: colas de medida, Analisis del Sistema de medida, repetitibilidad y reproducibilidad, mantenimiento/calibración de equipos, libros de registro, control de calidad y trazabilidad. Ver resumen

Bloque específico — Módulo H. Propiedad Intelectual y transferencia

1. Tema 36Gestión de Propiedad Intelectual y Transferencia en Nanoelectrónica.